AMD在推出第三代銳龍AMD CPU的同時，也推出了首個支持PCIe4.0的主板X570，這次的X570，AMD不再外包芯片組設(shè)計了，而是由AMD親自操刀設(shè)計從原來的28NM工藝升級到了14NM工藝，在功耗和發(fā)熱方面得到了大大的改善。
制作工藝的成熟讓功耗和發(fā)熱方面得到了改善，X570相比X470擁有了更多功能，除了最讓人影響深刻的PCIe4.0，還有更多的M.2 SSD通道和802.11ax WLAN專用通道以及大量SATA和USB原生擴(kuò)展等等功能，因此X570的負(fù)載比X470大了很多。其TDP至少15W以上，相比X470高了三倍，單單一個散熱裝甲是完全壓不住的，所以市面上的X570主板在芯片組處都覆蓋有大幅面的散熱片和風(fēng)扇。
雖然功耗高了很多，但我個人感覺因為搭載了大幅面的散熱片和風(fēng)扇使得主板更酷炫，更有科技感了，X570TaiChi作為太極系列其設(shè)計延慣其一貫的太極齒輪，雖然主板整體保持了一貫暗色的顏色設(shè)計，但在芯片組散熱片上華擎重新設(shè)計了金色的太極散熱片，加上為防止異物進(jìn)入散熱風(fēng)扇而鋪蓋的銀色柵欄，使整體風(fēng)格看起來更有科技感。
主板的背面覆蓋有印有太極元素的大面積背板，對主板起到了加固和保護(hù)作用，使主板在安裝一些高階散熱或者顯卡時更穩(wěn)固，有效防止彎板的狀況發(fā)生。
X570 TaiChi在處理器供電上采用了14相數(shù)字供電設(shè)計，配備intersil數(shù)字電源控制器，并在供電組上附有大型的的導(dǎo)管散熱片，供電插孔采用8+4pin供電插孔設(shè)計，能夠為CPU供電提供額外的300W功率，使得CPU超頻更有彈性。
在Zen1架構(gòu)系列處理器推出時，AMD就稱AM4插槽會用到2020年，所以X570 TaiChi也理所當(dāng)然的使用AM4插槽。搭配60A電感與50A Dr.MOS元件優(yōu)化了轉(zhuǎn)換效率和集成電源，能夠智能輸出更高的電流，提供了更好的散熱效果和優(yōu)越的性能。
以常規(guī)的主板相同，擁有四條DDR4內(nèi)存插槽，銳龍系列最高可支持至DDR4 4666+(OC)頻率，系統(tǒng)內(nèi)存最大容量可以達(dá)128GB。
儲存上配備有8個原生的SATA 3.0 6GB/S接口2X4排列規(guī)格，支持RAID、NCQ、AHCI和熱插拔技術(shù)。
M.2接口則提供了三個M.2插槽，均支持NVMe傳輸協(xié)議和英特爾傲騰技術(shù)，M.2插槽均提供PCIe 4.0技術(shù)并配備有全幅面的M.2 SSD散熱馬甲，滿足高階PCIe SSD的散熱需求。
M.2 Socket (M2_1)，支持M Key 2242/2260/2280型M.2 SATA3 6.0 Gb/s與M.2 PCIe模塊至 Gen4x4 (64 Gb/s)（Matisse）或Gen3x4(32 Gb/s)（Pinnacle Ridge和Picasso）
M.2 Socket (M2_2)，支持M Key type 2260/2280 M.2 PCI Expss模塊 高達(dá)Gen4x4 (64 Gb/s)
M.2 Socket (M2_3)，支持M Key 2230/2242/2260/2280/22110型M.2 SATA3 6.0 Gb/s與M.2 PCIe模塊至Gen4x4(64 Gb/s)
M.2 Socket (M2_3)，支持M Key 2230/2242/2260/2280/22110型M.2 SATA3 6.0 Gb/s與M.2 PCIe模塊至Gen4x4(64 Gb/s)
X570 TaiChi總共有5個擴(kuò)充插槽，一個PCIe4.0x16插槽,2個PCIe4.0x8插槽和2個PCIe4.0x1插槽。但每個架構(gòu)的CPU可以運(yùn)行的PCIe4.0技術(shù)的。
-Matisse架構(gòu)（及AMD Ryzen三代CPU）
3 個 PCI Expss 4.0 (PCIE1 x16；PCIE3/PCIE5 x8 (PCIE1))；2個PCI Expss 4.0（PCIE2x1和PCIE2x1）。
-Pinnacle Ridge(AMD Ryzen二代處理器)
3 x PCI Expss插(PCIE1x16、PCIE3PCIE5X8；PCIE2和PCIE4x1)
-Picasso架構(gòu)（及APU）
1 x PCIe 3.0 x16插槽(單插槽x8 (PCIE1))
1 x PCIe 4.0 x16插槽(單插槽x4 (PCIE5))
X570 TaiChi支持Wi-Fi6無線網(wǎng)絡(luò)模組，支持802.11ax雙頻2x2 160MHz Wi-Fi技術(shù)，同時支持IEEE 802.11 a/b/g/n/ac協(xié)議，速度最高2.4Gbps。支持最新Wi-Fi技術(shù)的同時還具備有藍(lán)牙Bluetooth5.0。
在音頻上X570 TaiChi搭配Realtek目前最頂級的ALC1220 Codec芯片并配備五顆尼吉康Nichicon Fine Gold電容和Ti NE5532耳擴(kuò)放大器晶片，阻抗最高支持600Ω的耳機(jī)。
后置接口最上方是一個COMS一鍵清除按鈕，往下走是留有的兩個連線位置預(yù)載了intel WiFi模組，可應(yīng)對802.11ax制式Wi-Fi及Wi-Fi6和藍(lán)牙V5.0，并還可連接配套的天線增強(qiáng)接收能力。
配有一個傳統(tǒng)的PS/2鍵盤鼠標(biāo)接口，總共有8個USB接口（6個USB3.1、1個USB3.2和1個type-C插孔），此外還有RJ-45網(wǎng)絡(luò)接口、HDMI插孔和1組HD音頻插孔。且I/O擋板采用了彈性化預(yù)裝I/O擋板，四周的邊邊都具有小幅度的彈性設(shè)計，完美簡化了使用者的安裝步驟。
在RGB上，主板提供了兩個個額外的RGB LED接口，1個Addressable RGB LED和1個RGB LED。Addressable RGB LED接針支持最大3A（5V）額定功率，RGB LED接針最大 支持3A（12V）額定功率。
右邊為PCIe4.0,來自技嘉的2TB固態(tài)，官方標(biāo)稱搭配PCIe4.0是可以達(dá)到讀取5000MB/S，寫入4400MB/S。測試時已經(jīng)存了1TB東西在里面，會有些稍微的掉速，最后測試讀寫4198MB/S，寫入3961MB/S。
在超頻上，以4.25GHz為標(biāo)準(zhǔn)，通過慢慢測試，調(diào)制為1.35V電壓。之前還用過某個一線品牌和TaiChi同價位的主板試過，要壓住3600X的4.25GHz得1.4V電壓才OK。所以在超頻這方面我感覺X570 TaiChi相對來說是比較有彈性的。
4.35GHz 1.35V電壓的CPU-Z跑分
默頻和超頻4.35GHz性能對比
3D Mark Fire Strike Ultra默頻 物理分?jǐn)?shù)19345，超頻以后20207。
3D Mark Fire Strike物理分?jǐn)?shù)19234，超頻以后20176。
3D Mark Fire Strike Extreme物理分?jǐn)?shù)20，超頻以后20176。
以上便是文章的所有測試和內(nèi)容了，從測試來看我是認(rèn)為X570TaiChi無論是在BIOS操作上還是性能上都非常不錯，BIOS操作系統(tǒng)華擎一直都做得簡單易懂，無論是對新手超頻玩家還是老玩家都非常方便。且主板的燈效還可以通過BIOS而調(diào)節(jié)不用去下載專門的驅(qū)動。
可以定制燈效、彩虹、波浪、呼吸、雷達(dá)等，也可以走默認(rèn)，不喜歡燈效的用戶也可以對燈效進(jìn)行關(guān)閉。
最后說句話，雖然目前市面上所有的X570價錢可能都感覺有些偏高，但從X570 TaiChi的性能來看是超過了絕大多數(shù)的X570,如果現(xiàn)在就想要搭配3代銳龍使用，那X570TaiChi是個很不錯的選擇。不過如果覺得價格偏高的話，可以考慮B450刷BIOS上3代銳龍或者忍忍等B550的發(fā)布。
